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      我國邏輯芯片行業產業鏈分析:中游市場規模持續擴容 但上游高度依賴進口

      一、邏輯芯片行業概述及產業鏈圖解

      根據觀研報告網發布的《中國邏輯芯片行業發展趨勢分析與未來投資研究報告(2024-2031)》顯示,邏輯芯片也稱為可編程邏輯器件(PLD),是一種通用集成電路,用于實現數字電路的邏輯功能,其主要可以分為CPU(中央處理器) 、GPU(圖形處理器)、ASIC(應用型專用集成電路) 、FPGA(現場可編程門列陣)四大類。

      邏輯芯片也稱為可編程邏輯器件(PLD),是一種通用集成電路,用于實現數字電路的邏輯功能,其主要可以分為CPU(中央處理器) 、GPU(圖形處理器)、ASIC(應用型專用集成電路) 、FPGA(現場可編程門列陣)四大類。

      資料來源:公開資料、觀研天下整理

      從產業鏈看,我國邏輯芯片行業上游包括設計工具、半導體材料和設備;中游為邏輯芯片設計和制造;下游為應用領域,包括工業、通信、汽車等領域。

      資料來源:公開資料、觀研天下整理

      二、邏輯芯片行業產業鏈上游

      1. 設計工具

      EAD是常見的邏輯芯片設計工具,其市場份額主要被Cadence(楷登電子)、Synopsys(新思科技)、SiemensEDA(西門子EDA)三大外資企業占據,2022年合計占比超過75%。以華大九天、概倫電子等為代表的本土企業2022年市場份額合計占比10%以上,還有很大的上升空間。

      EAD是常見的邏輯芯片設計工具,其市場份額主要被Cadence(楷登電子)、Synopsys(新思科技)、SiemensEDA(西門子EDA)三大外資企業占據,2022年合計占比超過75%。以華大九天、概倫電子等為代表的本土企業2022年市場份額合計占比10%以上,還有很大的上升空間。

      數據來源:觀研天下整理

      2.半導體材料

      半導體材料種類較多,主要分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。其中晶圓制造材料包括硅片、電子特氣、光刻膠及配套試劑、拋光材料、靶材等,主要本土代表公司有南大光電、阿石創、雅克科技;封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、鍵合金絲等,主要本土代表公司有興森科技、深南電路、生益科技等。整體來看,我國半導體材料國產化率低,2023年國產化率僅為15%左右。

      3.半導體設備

      半導體設備包括晶圓制造設備、封裝測試設備、光刻曝光設備等,主要本土代表公司有中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科等。近年來,我國半導體設備國產化率雖然持續提升,但是2023年也僅為11.7%,高度依賴進口。

      半導體設備包括晶圓制造設備、封裝測試設備、光刻曝光設備等,主要本土代表公司有中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科等。近年來,我國半導體設備國產化率雖然持續提升,但是2023年也僅為11.7%,高度依賴進口。

      數據來源:觀研天下整理

      三、邏輯芯片行業產業鏈中游

      1.市場規模

      近年來,受益于下游5G通信、AI等領域的快速發展和國家相關政策支持,我國邏輯芯片行業市場規模持續擴容,由2017年的1887億元增長至2022年的4150.8億元,年復合增長率達到17%。根據預測, 其2025年市場規模將突破5000億元。

      近年來,受益于下游5G通信、AI等領域的快速發展和國家相關政策支持,我國邏輯芯片行業市場規模持續擴容,由2017年的1887億元增長至2022年的4150.8億元,年復合增長率達到17%。根據預測, 其2025年市場規模將突破5000億元。

      數據來源:觀研天下整理

      2.競爭情況

      我國邏輯芯片國產化率低,2021年不足10%,國產替代空間廣闊。當前,邏輯芯片市場份額主要被英特爾、英偉達、AMD、IBM等外資企業占據。以海思半導體、龍芯中科、景嘉微、復旦微電、安路科技等為代表的本土企業正在崛起,在CPU 、GPU、ASIC 、FPGA產品方面取得較大的進展,國產替代加速推進。

      我國邏輯芯片本土代表企業競爭優勢情況

      企業名稱

      主營業務

      競爭優勢

      海思半導體

      業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案

      產品優勢:公司擁有完全自主的芯片設計和制造能力,已經成功研發出了7納米、5納米等先進制程的芯片。此外,芯片采用了先進的架構和工藝,集成了多個核心模塊,可以提供高速的運算能力和低延遲的響應速度。

      渠道優勢:公司在中國、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設有12個辦事處和研發中心,產品和服務遍布全球100多個國家和地區。

      龍芯中科

      處理器及配套芯片的研制、銷售及服務。

      技術優勢:公司憑借多年的技術積累和研發實力,成功開發出了一系列具有自主知識產權的CPU芯片,其技術性能已達到國際同類產品的先進水平。

      客戶優勢:公司產品已經廣泛應用于政府、軍隊、金融、能源、交通、教育等領域,擁有廣泛的客戶基礎和市場份額。

      景嘉微

      包括高可靠電子產品的研發、生產和銷售,主要產品涵蓋圖形顯控、小型專用化雷達和芯片領域。

      研發優勢:公司具備齊全的科研生產資質和認證,與多家科研院所和高校建立了戰略合作伙伴關系,成立聯合實驗室、工程中心。

      人才優勢:公司核心團隊成員均是在各自專業領域具備十年以上研發經驗的資深專家,自公司發展初期加入公司后,便一直領銜軟件、硬件、結構、芯片、FPGA 和微波射頻等多個模塊的研發及科研管理工作。

      復旦微電

      主營業務包括研發銷售安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和提供集成電路測試服務等。

      產品優勢:公司率先開發了國內首款億門級FPGA、國內首款異構融合億門級PSOC芯片,以及國內首款面向人工智能應用的可重構芯片FPAIFPGA+AI)芯片。FPGA系列產品廣泛應用于通信、人工智能、工業控制、信號處理等領域。

      人才優勢:公司目前已擁有產品與系統定義、數字和模擬電路設計與驗證、測試與工程實現、系統解決方案等研發團隊,形成了多元化、多層次的研發人才梯隊。

      安路科技

      FPGA、FPSoC芯片和專用EDA軟件等產品的研發、設計和銷售。

      產品優勢:公司形成了高中低端產品矩陣并持續迭代升級,且建立了 FPGA 軟硬件生態系統。FPGA 芯片產品覆蓋四大系列,擁有國內少數全流程自主開發的 FPGA 專用 EDA 軟件。

      人才優勢:公司創始團隊由具有國內外集成電路產業界豐富經驗的高級管理人才、工程技術人才和學術界資深科研人員組成。公司研發人員70%以上具有碩士或博士學位,畢業于復旦、交大、清華、北大、中科院、UCLA、UIUC、UCSD等國內外高校。

      寒武紀

      主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

      產品優勢:公司芯片架構針對人工智能應用及各類算法進行了優化,有效提升了產品的性能功耗比和性能價格比,可滿足云、邊、端不同規模的人工智能計算需求。

      技術優勢:公司是目前國際上少數幾家全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技 術的企業之一,能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。

      海光信息

      主要從事高端處理器、加速器等計算芯片產品和系統的研究、開發。

      技術優勢:公司成功研發出無需EUV光刻機的芯片制造工藝DSA技術,并已達到14納米,降低了芯片制造的成本;在處理器設計和芯片優化方面積累了豐富的經驗,并擁有多項核心專利技術。

      渠道優勢:公司與眾多國內知名計算機廠商建立了緊密的合作關系,通過渠道優勢將產品銷售到全國各地。

      資料來源:公開資料、觀研天下整理

      四、邏輯芯片行業產業鏈下游

      邏輯芯片被廣泛應用于通信、汽車、工業、消費電子等領域,應用前景廣闊。數據顯示,工業為下游最大應用領域,2021年占比近30%,其次為通信和汽車,兩者合計占比45.5%。

      邏輯芯片被廣泛應用于通信、汽車、工業、消費、AI等領域,應用前景廣闊。數據顯示,工業為下游最大應用領域,2021年占比近30%,其次為通信和汽車,兩者合計占比45.5%。

      數據來源:觀研天下整理(WJ)

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      全球TWS耳機出貨量先升后降 整體市場趨于穩定 蘋果市場份額被擠占

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      近幾年,隨著TWS耳機的藍牙連接不斷穩定、低延時問題得到解決、主動降噪和通話降噪等功能的相繼推廣,市場對TWS耳機的接受度不斷提高,行業進入爆發式成長的階段。2021年,全球TWS耳機出貨量達到近年巔峰,全年出貨達5.1億臺。2021年我國TWS耳機出貨量達8000萬臺,占藍牙耳機出貨量的比重為70%左右。

      2024年06月14日
      “錢包刺客”引熱議 我國共享充電寶行業規模擴大 計費機制或將革新?

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      2024年06月12日
      我國電池管理芯片行業分析:市場規模持續擴容 國產廠商正發力追趕

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      近年來,受益于儲能、新能源汽車等新興領域發展,我國電池管理芯片行業市場規模持續增長。根據數據顯示,2022年,我國汽車電池管理系統需求總量達到705.82萬套,同比增長99.1%,汽車電池管理芯片市場規模達193.07億元。未來,隨著新能源汽車產銷量及滲透率進一步提升,有望帶動電池管理芯片市場規模不斷增長。

      2024年06月07日
      激光顯示行業現狀分析: ALPD技術發展空間大 海信、光峰科技等企業領先發展

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      數據顯示,2017-2022年我國激光投影出貨量由29.6萬臺增長至2022年67.9萬臺,年復合增長率達23.1%;預計2023年、2024年我國激光投影出貨量達85.3萬臺、102萬臺,增速分別為25.6%、19.6%。

      2024年06月06日
      我國直流接觸器行業:高壓直流接觸器發展空間可觀 市場呈現多元化競爭格局

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      雖然高壓直流接觸器目前市場規模還比較小,但是其未來發展空間可觀,將為我國直流接觸器行業發展帶來持續動力支持。主要原因在于,高壓直流接觸器是新能源汽車和充電樁的核心部件,1輛新能源乘用車一般使用4-6只直流接觸器,一輛新能源商用車一般使用4-8只直流接觸器,充電樁中通常配備2-4只直流接觸器,市場需求量較大。

      2024年06月05日
      全球硅光子行業應用分析:下游應用市場發展潛力大 未來需求將持續提升

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      根據資料可知,L2、L3及L4級別的智能駕駛所需激光雷達臺數分別為0臺、1臺和5臺,激光雷達稱為推動智能駕駛發展的重要因素,2030年我國激光雷達在自動駕駛市場的營收有望達22億美元。

      2024年06月04日
      電感器行業:日系大廠占據主要市場 產品趨向小型化、高頻化、高功率化、集成化

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      近年來全球電感器件受益于終端市場發展,市場規??傮w保持增長。根據數據,2022年全球電感器行業市場規模約為550億元。移動通訊為電感最大下游市場,占比達55%;其次是電腦,占比25%。隨著5G通訊、汽車電子、物聯網等產業迅速發展,預計全球電感市場有望迎來穩步增長,2024年將超600億元。

      2024年06月04日
      我國實驗分析儀器行業:技術推動+政策扶持 未來市場具有較大發展前景

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      隨著技術發展的推動,下游應用領域不斷拓寬。目前實驗分析儀器在科技領域如環境科學、生物工程、生態保護、材料科學等領域的基礎研究和工業應用中得到廣泛應用,在產品研發、檢測等關鍵環節扮演著重要角色,為各行業的高質量發展提供強大的基礎支撐。

      2024年06月01日
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